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半導(dǎo)體展-2025年深圳4月舉辦-深圳半導(dǎo)體展
日期:2024-12-25  訪問:166

 開展時(shí)間:2025-4-9
 結(jié)束時(shí)間:2025-4-11
 展會(huì)地點(diǎn):深圳會(huì)展中心(福田)


2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)

2025 Shenzhen International Semiconductor Expo

 

時(shí)間:202549-11

地點(diǎn):深圳會(huì)展中心(福田)

 

聯(lián)系方式:

E-mail2100343293@qq.com

聯(lián)系人:徐 159 8923 3176 Wechat

 

科技創(chuàng)新"在變革

 

展會(huì)介紹

隨著智能手機(jī)、人工智能、AIoT、智能汽車等新技術(shù)的快速發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐漸規(guī);涞,安防由高清化向智能化的演進(jìn),新能源乘用車等眾多行業(yè)的興起,推動(dòng)了對(duì)于半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長(zhǎng),為全球半導(dǎo)體行業(yè)增添了新的動(dòng)力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場(chǎng),近年來中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長(zhǎng)迅速,中國(guó)已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)。再加上中國(guó)政府對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢(shì)。“十四五”期間,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展,并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國(guó)對(duì)5GAI、IoT和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資,以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。據(jù)預(yù)測(cè),到2030年我國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)將達(dá)到5385億美元,依然為全球大,69%的消費(fèi)量將來自中國(guó)本土公司,需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。

 

作為中國(guó)科技創(chuàng)新中心,深圳是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心,深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于全國(guó)前列。近年來,國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前,深圳正作為廣東省主陣地打造全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極,不斷加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。20226月,深圳出臺(tái)“20+8”產(chǎn)業(yè)政策,發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025)》,提出加快完善集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈條,推動(dòng)開展EDA工具軟件、半導(dǎo)體材料、高端芯片和先進(jìn)制造等相關(guān)重點(diǎn)工程,推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè),高水平打造一批專業(yè)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實(shí)施,在國(guó)內(nèi)5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢(shì)下,以及“碳達(dá)峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進(jìn),第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用已逐步開啟,產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。

 

為促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)新技術(shù)、新材料、新工藝及新裝備的推廣應(yīng)用與經(jīng)貿(mào)交流,推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí),2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將于202549-11日在深圳會(huì)展中心盛大舉辦,展會(huì)隸屬于第十屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)專題專區(qū)展之一,專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘,為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺(tái),助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì),展會(huì)遵循市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì),給國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌名度和開拓市場(chǎng)的一個(gè)契機(jī)。充分發(fā)揮其傳遞市場(chǎng)信息與交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用,把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國(guó)際化大平臺(tái),共拓半導(dǎo)體大市場(chǎng),讓我們攜手同行,共創(chuàng)商機(jī)!

 

※ 展會(huì)亮點(diǎn)

 科技協(xié)同創(chuàng)新發(fā)揮粵港澳大灣區(qū)城市群效應(yīng),為產(chǎn)業(yè)鏈打造創(chuàng)新升級(jí)環(huán)境,實(shí)現(xiàn)從“世界工廠”向“廣東創(chuàng)造”轉(zhuǎn)變,建設(shè)成世界級(jí)新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群;實(shí)現(xiàn)科技與產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與地域經(jīng)濟(jì)的相促進(jìn)。

 發(fā)掘產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),共鑄市場(chǎng)先機(jī)把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新要求高、產(chǎn)值體量大、涉及范圍廣等特點(diǎn),積極貫徹落實(shí)“逐步形成以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局”,促進(jìn)中國(guó)企業(yè)與“一帶一路沿線”和發(fā)展中國(guó)家進(jìn)行高效的產(chǎn)品流通和輸出、共享優(yōu)勢(shì)產(chǎn)能,共謀合作發(fā)展。

 集合消費(fèi)電子科技產(chǎn)品匯聚海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中高新技術(shù)企業(yè)及各類高新技術(shù)產(chǎn)品集中展示,為各方創(chuàng)造項(xiàng)目合作、品牌建設(shè)、技術(shù)引導(dǎo)及投融資對(duì)接機(jī)會(huì)。

 營(yíng)造科技應(yīng)用場(chǎng)景體驗(yàn),引爆新傳播潮流突破傳統(tǒng)展覽閉環(huán),導(dǎo)入市場(chǎng)新傳播矩陣,沉浸式觀展體驗(yàn),同期熱點(diǎn)營(yíng)造話題引爆流量。

 

參展商免費(fèi)八大增值服務(wù)

1、精準(zhǔn)采購(gòu)對(duì)接會(huì)組委會(huì)跟據(jù)買家需求采取線下+線上的形式提供采購(gòu)供需配對(duì)服務(wù),全方位、精細(xì)化為參展企業(yè)提供商貿(mào)機(jī)會(huì)。CITE 2025組委會(huì)計(jì)劃舉辦百余場(chǎng)海外采購(gòu)供需對(duì)接會(huì),賦能企業(yè)打開國(guó)際市場(chǎng)。

2、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會(huì):組委會(huì)審核通過后,參展商可免費(fèi)在展會(huì)期間進(jìn)行新產(chǎn)品、新技術(shù)發(fā)布,可享受組委會(huì)提供發(fā)布場(chǎng)地、舞臺(tái)、燈光、協(xié)助邀請(qǐng)觀眾、相關(guān)宣傳等服務(wù)。

3、CITE 2025新產(chǎn)品與應(yīng)用獎(jiǎng):參展商均有資格參與評(píng)選,評(píng)選結(jié)果將在展會(huì)期間發(fā)布。

4、媒體專訪報(bào)道:組委會(huì)攜手?jǐn)?shù)十家權(quán)威媒體,充分利用博覽會(huì)豐富的媒體資源,通過權(quán)威現(xiàn)場(chǎng)直播、媒體采訪、KOL直播逛展、行業(yè)媒體報(bào)道等強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的形式 , 打造CITE明星企業(yè)和產(chǎn)品的影響力。

5、行業(yè)社群平臺(tái)推廣:CITE深耕電子信息行業(yè)十二載,目前擁有20+行業(yè)社群,參展企業(yè)可免費(fèi)加入,可在社群平臺(tái)進(jìn)行展品宣傳、對(duì)接買家需求及拓展人脈。

6、參展新品推文發(fā)布:組委會(huì)將通過官方微信公眾號(hào)、官方微博等新媒體渠道進(jìn)行發(fā)布,以助力企業(yè)獲得更多的曝光機(jī)會(huì),提升品牌知名度。

7、定制化海報(bào)邀請(qǐng)函:為定制化服務(wù)參展商,組委會(huì)免費(fèi)制作精美個(gè)性化邀約海報(bào),無需參展商自行設(shè)計(jì)。

8、視頻宣傳報(bào)道:為了增強(qiáng)VIP參展商的宣傳效果,參展商可提供視頻相關(guān)資料,組委會(huì)根據(jù)素材進(jìn)行專業(yè)編輯,經(jīng)參展商確認(rèn)后,將在視頻號(hào)、抖音等官方視頻矩陣平臺(tái)上發(fā)布。

 

※ 展品范圍

IC設(shè)計(jì):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等;

芯片:人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù);旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等;

晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等;

集成電路制造:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、;旌霞呻娐分圃、集成電路終端產(chǎn)品等;

半導(dǎo)體設(shè)備制造:封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等;

 封裝與測(cè)試配套:測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;

 第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;

半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;

 AI+5G:人工智能、5G開發(fā)及應(yīng)用、5G手機(jī)、5G通信(方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用等)、智慧物聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、智能安全、智慧城市、智能汽車、無人駕駛、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識(shí)別、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠、智能機(jī)器人、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、智能電視、智能家居、智能觸控、智能穿戴、無人機(jī)、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等;

Mini/Micro-LED:OLED顯示屏、AMOLED顯示屏、Micro-LED顯示屏、Mini-LED顯示屏片、驅(qū)動(dòng)芯片、封裝材料、蝕刻設(shè)備、剝離設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、測(cè)試儀、光譜分析儀、測(cè)量設(shè)備、封裝設(shè)備、巨量轉(zhuǎn)移、噴涂設(shè)備;MovVD設(shè)備、液相外鍍爐、返修臺(tái)、光刻機(jī)、劃片機(jī)、全自動(dòng)固晶機(jī)、金絲球焊機(jī)、硅鋁絲超聲壓焊機(jī)、灌膠機(jī)、真空烘箱、芯片計(jì)數(shù)儀、芯片檢測(cè)儀、倒膜機(jī)、光色點(diǎn)全自動(dòng)分選機(jī)等。

電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等;

智慧電源:微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等;

綜合:全國(guó)各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等。

 

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