2025中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)半導(dǎo)體展
2025 China (Wuhan)International Semiconductor Industry Exhibition
時(shí)間：2025年10月15-18日 地點(diǎn)：武漢國際博覽中心
聯(lián)系人：李凱 177 4355 0392 （微信同號(hào)） 安娜177 4355 1560 （微信同號(hào)）
展會(huì)背景
作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心，半導(dǎo)體技術(shù)廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、信息通信、家用產(chǎn)品、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域，被譽(yù)為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”和高端制造業(yè)的“皇冠明珠”。近年來，隨著新能源汽車、5G通信、太空探索等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體材料，特別是第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅、氮化鎵的需求持續(xù)增加，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新的發(fā)展機(jī)遇。
武漢作為中部地區(qū)的重要城市，擁有堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和深厚的科研底蘊(yùn)。近年來，武漢積極布局高端光芯片、先進(jìn)存儲(chǔ)、化合物半導(dǎo)體等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)形成了較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)集群。近年來，全球半導(dǎo)體銷售額逐步走出下行周期，迎來新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇。面對(duì)新的形勢(shì)，中國半導(dǎo)體行業(yè)凝聚各方共識(shí)，促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
展會(huì)概況
“聚芯匯智·智鏈未來”，2025中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)將于2025年10月15-18日在武漢國際博覽中心舉辦，同期舉辦中國機(jī)博會(huì)，打造一場(chǎng)半導(dǎo)體與智能制造的雙重盛宴。展會(huì)聚焦產(chǎn)業(yè)鏈延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，設(shè)置IC設(shè)計(jì)專區(qū)、集成電路制造專區(qū)、封裝測(cè)試專區(qū)、半導(dǎo)體材料專區(qū)、設(shè)備制造專區(qū)、電子元器件專區(qū)。規(guī)劃展出面積6萬平方米，預(yù)計(jì)參展企業(yè)800+，吸引專業(yè)觀眾5萬人次。
展·會(huì)結(jié)合，展會(huì)同期舉辦智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇、全球先進(jìn)半導(dǎo)體材料與設(shè)備創(chuàng)新應(yīng)用論壇、半導(dǎo)體智能制造與數(shù)字化轉(zhuǎn)型高端峰會(huì)、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈高質(zhì)量協(xié)同發(fā)展供需對(duì)接會(huì)等多場(chǎng)互動(dòng)活動(dòng)，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)與創(chuàng)新路徑。多項(xiàng)合作簽約與發(fā)布儀式也將隆重亮相，進(jìn)一步推動(dòng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，助力我國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中贏得更多主動(dòng)權(quán)。
隨著展會(huì)規(guī)模的不斷擴(kuò)大、展品種類的日益豐富以及專業(yè)觀眾數(shù)量的快速增長(zhǎng)，中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)正成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展與生態(tài)構(gòu)建的重要平臺(tái)，加速技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作搭建了重要橋梁，為構(gòu)建新質(zhì)生產(chǎn)力提供堅(jiān)實(shí)支撐，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和跨越發(fā)展。
展示范圍
IC設(shè)計(jì)專區(qū)：EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）、MCU（微控制器）、PLC芯片、IP設(shè)計(jì)、傳感器芯片、電源管理芯片、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等；
集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)�；旌霞呻娐分圃斓�；
封裝測(cè)試專區(qū)：測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
半導(dǎo)體材料專區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
設(shè)備制造專區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等；
電子元器件專區(qū)：光電耦合器、電容器、熱敏電阻、無源器件、半導(dǎo)體分立器件 /GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器、繼電器、線纜、接插器件、晶振、顯示器件、二極管、三級(jí)管濾波元件、開關(guān)件及元器件材料及設(shè)備等。
同期舉辦
同期活動(dòng)
智芯未來人工智能及大模型芯片論壇
全球先進(jìn)半導(dǎo)體材料與設(shè)備創(chuàng)新應(yīng)用論壇
半導(dǎo)體智能制造與數(shù)字化轉(zhuǎn)型高端峰會(huì)
汽車電子與功率半導(dǎo)體技術(shù)論壇
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國際合作與政策對(duì)話論壇
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈高質(zhì)量協(xié)同發(fā)展供需對(duì)接會(huì)
日程安排
布展時(shí)間：2025年10月12-14日（9:00-16:30）開幕時(shí)間：2025年10月15日（9:30）
展出時(shí)間：2025年10月15-18日（9:00-16:30） 閉幕時(shí)間：2025年10月18日（14:00）
武漢華中優(yōu)優(yōu)國際會(huì)展有限公司
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